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★イオン移動試験

イオン移動（CAF）試験は、電子製品または素子の絶縁信頼性を評価する試験方法であり、試料を高温高湿度の環境に置き、隣接する2つの絶縁ネットワーク間に一定の直流電圧（バイアス電圧）を印加し、長時間の試験条件下で、2つのネットワーク間に絶縁破壊があるかどうかを検出する。

‍‍実際に証明されているように、試験サンプルを高温高湿の環境試験箱に置き、配線板にケーブルを溶接し、バイアス電圧を印加し、それから一定時間ごとに、PCBを環境試験箱から取り出し、絶縁抵抗試験を行い、このような断続的な試験方法は、実際に発生したイオン移動を多く漏らすことができる。‍‍

‍‍有効なイオン移動試験は、試験サンプルを高温高湿の環境試験箱に置き、配線板にケーブルを溶接し、環境試験箱外の関連試験設備に引き出し、配線板にイオン移動の発生を促進するバイアス電圧を印加し、絶縁抵抗試験を行う必要があり、同時に試験サンプル上の漏洩電流をリアルタイムで検出することができる。‍‍

‍‍★MIR絶縁抵抗試験システムの主な用途：

PCB基材、PCB、容量、コネクタなどの素子の絶縁信頼性試験SMTようせつざい洗浄工程の評価電子絶縁材料、ケーブル及び線材の絶縁劣化性能評価

★MIR絶縁抵抗試験システムの主な特徴：

●MIR絶縁抵抗試験システムの適応IPC, IEC,JPCA,ISO ,Bellcoreとうひょうじゅん。

●それぞれSlot最大32個のテストチャネル，システム提供可能32*n（n=1，2...）異なるチャネル数。

●モジュラー構造，拡張性だけでなく，障害の特定と修理も容易。

●高精度絶縁抵抗計をコアメータとして採用。

●システム統合試験箱の温湿度試験。

●それぞれSlotのテストパラメータは独立して設定することができます。

●テストケーブルの開回路や短絡を検出できる。

●絶縁抵抗とリーク電流の測定結果を補正可能。

●バイアス電圧極性変換可能。

●イオン移動の発生の判断条件として、絶縁抵抗の低下がある程度又は一定値未満であること。

●最初の移行回数と漏電回数の設定。

●システムは絶縁抵抗検証試験にジャンプすることができる。

●テストステータスとデータを表に，曲線，統計などの多様なインタフェース表示。

●各チャネルのリーク電流をリアルタイムで高速検出，短い移行や細かい移行を見逃すことのないようにする。

●システムの各チャネルには保護回路抵抗とスイッチングスイッチが独立して設けられている。

●専用PCBイオン移動試験治具。

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